达霏欣：新一代手机芯片G6惊艳亮相

日前，达霏欣新一代手机芯片G6正式发布。这款芯片采用最新的7nm工艺打造，性能上大大超越了上一代G5，同时也实现了更低的能耗。据悉，多家国内手机品牌已经开始计划使用这款芯片，未来或将引领手机芯片市场的新潮流。

据达霏欣介绍，G6芯片采用了3 2架构，内含三颗大核心和两颗小核心。其中，大核心采用全新的Cortex-X2架构，单核性能最高可达到4GHz。而小核心则采用Cortex-A710架构，主要用于低功耗应用。此外，G6芯片还拥有全新的GPU和ISP，大大提升了画质表现和影像处理能力。