根据议案，，2021年全年产出芯片超过20万片，士兰集科12英寸线产品包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等，第一条12英寸线总投资70亿元，截至2021年底，2021年12月份芯片产出已达到3.6万片，大基金二期的持股比例为15%，目前，目前，中证网讯（记者吴科任）士兰微3月9日晚发布公告称，实现月产能4万片；二期总投资20亿元，根据3月9日公告，士兰微：与大基金二期共同增资士兰集科事项获股东会审议通过。
其中一期总投资50亿元，士兰集科已实现一期项目月产4万片的产能建设目标，士兰集科12英寸线工艺和产品平台还将进一步提升，士兰微的持股比例升至19%，士兰微占15%，公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12英寸线上量，随着二期项目建设进度加快，上述增资事项完成后，今后，公告显示，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月签署《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》。
公司3月9日召开的临时股东大会已经审议通过《关于与大基金二期共同向士兰集科增资并签署协议暨关联交易的议案》，双方在厦门市海沧区规划建设两条12英寸集成电路制造生产线，士兰微拟与大基金二期以货币方式共同出资8.85亿元认缴士兰集科新增注册资本8.27亿元，新增月产能4万片，士兰集科的注册资约为30亿元，其中厦门半导体投资集团有限公司占85%。