铜包铝是一种铝和铜复合金，具有高的导电性和电磁屏蔽性，常用于制造高频线、导线、连接器等电子元器件。
铜包铝的制造工艺一般采用轧制或爆炸焊接。铜包铝板材的厚度在0.5mm以上，铜层厚度一般在10-15%左右，铝层由纯铝或铝合金制成。
铜包铝的优点在于既保持了铝的低密度、良好的加工性和防腐蚀能力，又具有了铜的高导电性和高强度，可以在电子元器件领域有广泛应用。
在制造导线和电缆方面，铜包铝具有良好的性能表现，可以承受高电流和高频率的传输，保证了数据传输的稳定和可靠。
铜包铝是一种性能优良的复合金属材料，其优点在于双方材料各自的大优点的综合，受到了广泛的应用。